DRL-II陶瓷鋁基片導(dǎo)熱儀、鋁基片導(dǎo)熱系數(shù)測定儀
本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、硅膠、硅橡膠、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片(板)、其他鋁基片(板)、氧化鋁瓷等陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定。儀器參考標(biāo)準(zhǔn):MIL-I-49456A(絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng));GB 5598-85(氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法);ASTM D5470-2006(薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標(biāo)準(zhǔn))等。廣泛應(yīng)用在大中院校,科研單位,質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測
二、主要參數(shù)
1、試樣大小:Φ30mm
2、試樣厚度:0.02-10mm
3、溫度范圍:40-150℃,最高可達(dá)300℃.
4、真空度:-0.09MPa
5、實現(xiàn)計算機(jī)自動測試,并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
6、電源:220V/50HZ
7、測試范圍:0.010~50W/m•k ,10~300W/m•k;
8、測試精度:優(yōu)于3%